Solder Ball 是一种电子焊锡部件，采用 BGA、CSP、WLCSP 等高集成封装技术，将半导体芯片、电路模块、PCB 板连接起来，以传输电信号。

Solder Ball 是一种电子焊锡部件，采用 BGA、CSP、WLCSP 等高集成封装技术，将半导体芯片、电路模块、PCB 板连接起来，以传输电信号。